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英国《金融时报》近日报道称，尽管美国通过《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》提供了超过4000亿美元的税收优惠、贷款和补贴，以推动本土清洁能源技术和半导体产业的发展，但英国《金融时报》发现，CHIPS法案资助审批流程缓慢（通常项目只有在达到某些生产里程碑后才能获得资金）以及通胀削减法案规则不明确，以及选举年期间政策的不确定性，加上市场状况恶化和需求放缓，
《金融时报》追踪了114个投资超过 1 亿美元的项目，总投资额达2279亿美元，其中有 840 亿美元的项目被推迟或无限期暂停。这些延期的项目包括多个半导体项目。
台积电原本计划未来几年在亚利桑那州建设三座晶圆厂，总投资额达 650 亿美元。台积电于 2020 年 5 月宣布计划在亚利桑那州建设一座半导体晶圆厂，最初计划于 2021 年开始建设，预计 2024 年开始生产。第二座晶圆厂于 2020 年 12 月宣布建设，目标是 2026 年投产。今年5月，台积电官网显示，亚利桑那第一座晶圆厂的投产时间已推迟至2025年上半年，第二座晶圆厂的投产时间也推迟至2028年。至于第三座晶圆厂，台积电尚未透露动工日期，但官方计划是在2030年代末开始生产。
按照台积电的规划，亚利桑那第一座晶圆厂将采用4nm制程技术，第二座晶圆厂将采用2nm技术，第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术。
美国半导体制造商英特尔计划未来5年投资1000亿美元在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州新建晶圆厂和扩建工厂，创造1万个制造业岗位和2万个建筑业岗位。不过，据《华尔街日报》2月份的报道，由于市场低迷和美国补贴延迟，英特尔已推迟了其在俄亥俄州的200亿美元芯片项目。英特尔将在俄亥俄州新建两座先进晶圆厂，初步计划于2025年开始芯片生产。经过调整，英特尔位于俄亥俄州的Fab1和Fab2项目完工时间被推迟至2026-2027年，预计2027-2028年左右开始运营。
最初，三星计划在美国德克萨斯州泰勒市建设一个半导体集群，包括两座先进逻辑晶圆厂和一座先进封装设施，并获得美国高达64亿美元的补贴。位于泰勒的首座晶圆厂于 2022 年开始建设，最初计划于 2024 年开始生产，具备 4nm 工艺能力。不过，美国当地媒体 MySA 指出，该工厂可能要到 2026 年才能开始运营。同时，据韩媒ETnews报道，随着半导体工厂建设的推迟，三星可能会将该工厂的先进工艺技术从4nm升级至2nm。
此外，Integra Technologies 已暂停了在堪萨斯州贝尔艾尔投资18 亿美元建设半导体封测工厂计划。镁光纽约州投资项目开工时间由2024年推迟至2025年。
参考文献：
1.https://www.ft.com/content/afb729b9-9641-42b2-97ca-93974c461c4c.访问于20240826
2.https://www.trendforce.com/news/2024/08/15/news-multiple-semiconductor-manufacturing-projects-delayed-in-the-u-s/.发布于20240815
