SIA发布《2024年美国半导体产业现状报告》

日前，美国半导体行业协会（SIA）发布《2024年美国半导体产业现状报告》，从《芯片与科学法案》的实施、半导体劳动力、可持续发展、供应链再平衡、全球半导体市场等方面揭示了2024年美国半导体产业现状。

1、《芯片与科学法案》的实施

《芯片与科学法案》在2024年继续实施，在推出该法案具有里程碑意义的制造业激励措施和研发投资方面取得了重大进展。自2020年推出《芯片与科学法案》以来，截至2024年8月，半导体生态系统中的公司已宣布在28个州开展 90 多个项目，私人投资总额近4500亿美元。仅在美国半导体生态系统中，这些项目就将创造超过58,000个新的、高质量的工作岗位，并在整个美国经济中创造数十万个辅助性工作岗位。同时，该行业还在世界各国进行投资，以建立一个弹性供应链。

根据SIA-Boston Consulting Group 报告，在《芯片与科学法案》颁布后的十年内（2022年至2032年），美国的半导体制造能力预计将增加两倍多，是同期全球增长率最高的国家。该报告还预测，到2032年，美国在先进（10纳米以下）芯片制造领域的份额将增至全球产能的28%，并在2024年至2032年期间占据全球资本支出总额的28%。相比之下，如果没有《芯片与科学法案》，报告估计美国到2032年将只占据全球资本支出的9%。

2、半导体劳动力

半导体行业在美国经济中占有相当大的比重，约有33.8万人从事该行业的工作，包括芯片设计、电子设计自动化（EDA）、半导体制造和设备制造。此外，半导体还带动了300多个下游经济部门，从业人员超过2600万。

3、扩大人才培养渠道

随着芯片需求的增长和未来几年新产能的投产，对行业人才的需求也将增加。 根据SIA-Boston Consulting Group的研究，美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺，预计到 2030 年，半导体行业将短缺 67,000 名工人，而整个美国经济将短缺 140 万名此类工人。为了应对这一挑战，解决日益扩大的人才缺口，SIA 建议采取一种全面的公共政策方法，其中包括以下支柱：1）培养工程师和科学家；2）改进和简化熟练技术人员的培训；3）跨领域的劳动力挑战：扩大培养渠道和解决负担能力问题。

4、促进可持续发展

半导体行业在可持续发展方面的一个重要优先事项是解决与全氟和多氟化合物（PFAS）相关的环境和健康问题。SIA于2022年1月成立了半导体PFAS联盟，以更好地了解PFAS在半导体供应链中的用途、PFAS处理和检测方法、减排和工艺技术，以及替代品的潜在可用性（或缺乏性）。在全球监管机构采取行动应对某些PFAS对人类健康和环境构成的挑战之际，SIA鼓励政策制定者充分利用PFAS联合会的研究成果，并考虑到PFAS对半导体制造的重要性。

5、供应链再平衡

加强美国和全球半导体供应链仍然是美国半导体行业的重中之重，整个行业的公司都在努力通过扩大业务足迹来分散风险。在芯片生产和上游材料产能方面，各国政府也特别关注提高供应链的弹性，以减少战略依赖性。目前，美国已与哥斯达黎加、巴拿马、越南、印度尼西亚、菲律宾和墨西哥在国际技术安全与创新（ITSI）基金下建立了合作伙伴关系；和日本正在通过美日工商伙伴关系（JUCIP）、美国国家半导体技术中心（NSTC）等一系列合作努力提高半导体供应链的应变能力；和韩国成立了半导体专项工作组以加强行业供应链并促进联合研发工作；和欧盟通过贸易与技术理事会（TTC）正在开展合作，以提高跨大西洋半导体供应链的应变能力，还可能制定联合或合作措施以解决对传统半导体全球供应链的扭曲影响；和加拿大、墨西哥成立首届北美半导体会议，以共同加强北美半导体供应链，包括关键矿产和劳动力；和印度正在通过多次双边对话，合作创建更强大、更安全的半导体供应链。

6、各国政府竞相制定芯片战略和激励措施

全球范围内，中国、欧盟、日本、韩国、中国台湾、印度、东南亚、拉丁美洲等各区域政府正在制定综合战略，并提供有针对性的一揽子激励措施，以吸引半导体投资。为此，企业纷纷宣布对新的前端和后端生产能力、研发和设计中心以及劳动力发展进行大规模投资。在提供激励措施时，政府应要求私营部门对项目进行最低限度的投资，以确保政府的支持是以市场为基础的。

7、贸易和半导体

SIA 及其成员致力于确保全球半导体供应链的弹性，通过深化与政府和行业的国际合作，进一步促进全球市场的准入，并推动全球贸易的增长。总部设在美国的半导体公司大约四分之三的收入来自国外市场的销售。为了保持美国在半导体领域的领先地位，美国需要一项强有力的贸易政策，以补充通过《芯片与科学法案》建设国内能力的努力。目前，SIA正在世界半导体理事会（WSC）、世界贸易组织（WTO）等多个论坛上领导促进全球产业合作和拓展全球市场的工作。

8、地缘政治与半导体产业

地缘政治动荡、冲突以及对半导体技术和原材料的限制不断升级，扰乱了半导体供应链，加剧了劳动力短缺，并形成了新的贸易网络，为半导体非法流入冲突地区提供了便利。政府和行业之间的全球合作对于确保供应链的复原力和可操作性至关重要，同时要有适当的保障措施，防止恶意行为者获取和滥用敏感技术。

9、全球半导体市场

2023年的市场在上半年有所下滑，但汽车、工业和人工智能领域的强劲销售推动了下半年的反弹。继2022年创下5,741亿美元的销售记录后，2023年全球半导体销售额下降了8.2%，降至5,269亿美元。2023年，29% 的全球销售额流向中国市场，26%流向美洲市场，26%流向亚太/所有其他市场（不包括中国和日本），11%流向欧洲市场，9%流向日本市场。与2023年上半年相比，2024年上半年的销售额增长了9.2%。据世界半导体贸易统计（WSTS）估计，2024年全球半导体行业销售额将增至6110亿美元，比 2023年增长16%。尽管 2023 年市场面临短期周期性下滑，但这一基础技术的长期增长前景依然看好。

10、半导体需求驱动因素

终端市场份额的变化反映出汽车、工业和消费市场对半导体的创新和需求不断增长。未来十年，半导体技术的进一步创新将带来一系列变革性技术，包括人工智能（AI）、自动驾驶电动汽车和物联网（IoT）。事实上，半导体需求的长期增长动力已经稳固确立。

11、全球市场份额

自 20 世纪 90 年代末以来，美国一直是全球芯片销售市场份额的领导者，2023 年，美国半导体行业将继续保持这一趋势，占全球销售收入的 50.2%。 此外，美国半导体公司在研发、设计和制造工艺技术方面保持着领先或极具竞争力的地位。 全球销售市场份额的领先地位也使美国半导体行业受益于创新的良性循环。 这种销售领先地位使美国半导体行业能够在研发方面进行大量投资，从而确保美国半导体行业继续保持销售领先地位。

12、美国的技术竞争力

美国半导体研发支出一直居高不下，反映了美国市场份额领先地位、研究投资和持续创新之间的内在联系。 2023 年，美国半导体行业的总体研发投资总额为 593 亿美元。 2023 年的研发支出比 2022 年增长了 0.9%。在美国所有行业中，美国半导体行业的研发费用占销售额的比例位列最高一栏。2023年，美国半导体行业的研发投入占收入的 19.5%，就研发支出占销售额的比例而言，仅次于美国制药和生物技术行业。

13、美国半导体产业对国内经济的贡献

半导体仍然是美国最重要的出口产品之一。2023 年，美国半导体出口总额为 527 亿美元，仅次于精炼油、原油、飞机、天然气和汽车出口，位居第六。 与芯片行业的整体表现一致，美国芯片出口减少了 14%，导致该行业跌出前五名。 与此同时，美国汽车出口增长了 8%，成为美国第五大出口产品。 2023 年，美国以外的销售额约占美国半导体行业总销售额的四分之三。 尽管 2023 年的销售额和出口额出现下滑，但美国芯片行业的增长仍然充满希望，预计 2024 年将实现两位数的增长。

14、美国半导体创新政策格局

SIA建议为了确保美国在全球半导体产业中继续保持领先地位，美国必须推进一项雄心勃勃的竞争力和创新议程：1）投资于美国半导体行业的领先地位；2）加强美国的技术人才队伍；3）为半导体打开新的全球市场并保护知识产权；4）与志同道合的经济体密切合作。 

资料来源：

[1]Semiconductor Industry Association. 2024 State of the U.S. Semiconductor Industry[EB/OL]. [2024-10-17]. https://www.semiconductors.org/2024-state-of-the-u-s-semiconductor-industry/

[2]Semiconductor Industry Association. STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY[EB/OL]. [2024-10-17]. https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/10/SIA_2024_State-of-Industry-Report.pdf