“美国芯片”(Chips for America)激励计划实施进展（上）

2023年3月，拜登政府公布了“美国芯片”(Chips for America)计划的规则，从而开启对该行业的新一轮联邦拨款热潮。该计划追求在美国建立半导体研究和制造能力。旨在恢复美国在半导体制造业的领导地位，支持整个半导体供应链中的高薪工作，并促进美国经济和国家安全。作为两党共同制定的《芯片和科学法案》的一部分，商务部正在监督 500 亿美元振兴美国半导体行业，其中包括 390 亿美元的半导体激励措施。这是几十年来联邦政府对单一行业的最大投资之一，凸显了华盛顿对美国依赖外国芯片日益加深的担忧。

笔者盘点了美国CHIPS激励计划公布以来的资金实施情况，包括获资助公司及资金用途等。

1.为数字孪生和CHIPS制造研究所提供2.85亿美元融资机会

2024年5月，拜登-哈里斯政府发布了一份资助机会通知 (NOFO )，向符合条件的申请人征求活动建议，以建立和运营一个专注于半导体行业数字孪生的 CHIPS Manufacturing USA 研究所。数字孪生是模仿物理对应物的结构、环境和行为的虚拟模型。CHIPS for America 计划预计将获得高达约 2.85 亿美元的资金，用于建立一个首创的研究所，专注于半导体制造、先进封装、组装和测试流程的数字孪生的开发、验证和使用。CHIPS Manufacturing USA 研究所是拜登政府领导下商务部启动的第一个制造业美国研究所。

2025年1月，美国商务部宣布，美国CHIPS计划向半导体研究公司制造联盟公司(SRC)授予2.85亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的CHIPS制造研究所。

2.向美光公司颁发CHIPS奖励61.65亿美元

2024年12月，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向美光科技提供高达 61.65 亿美元的直接资助。该资助是在 2024 年 4 月 25 日宣布的初步条款备忘录签署以及商务部完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持美光 20 年愿景的第一步，即在纽约投资约 1000 亿美元，在爱达荷州投资250 亿美元，这将创造20,000 个就业岗位，并将帮助美国将其在先进内存制造领域的份额从目前的不到 2% 提高到 2035 年的约 10%。商务部将根据美光项目完成情况发放资金。

3.向台积电亚利桑那公司（TSMC Arizona）授予高达66亿美元的直接资助

2024年11月，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向台湾半导体制造有限公司（TSMC）的子公司台积电亚利桑那公司（TSMC Arizona）授予高达 66 亿美元的直接资助。该奖项是在2024 年 4 月 8 日宣布的初步条款备忘录签署以及该部门完成尽职调查之后颁发的。该资助将支持该公司计划在亚利桑那州凤凰城的三个绿地前沿晶圆厂投资超过 650 亿美元。该部门将根据台积电亚利桑那项目完成情况拨付资金。

4. 向三星电子（三星）提供高达47.45亿美元的直接资助

2024年12月，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该资助是在 2024 年 4 月 15 日宣布的初步条款备忘录签署以及商务部完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一个研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。商务部将根据三星项目完成情况分配资金。

5.向SK海力士提供高达4.58亿美元的直接资助

2024年12月，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施资助机会，向SK海力士提供高达4.58亿美元的直接资助。该资助是在2024年8月6日宣布签署初步条款备忘录并完成部门尽职调查之后颁发的。这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设一个用于人工智能产品的内存封装工厂和一个先进的封装制造和研发设施。该部门将根据公司项目完成情况发放资金。