美国《2022芯片和科学法案》及其实施进展

作为半导体产业的先行者，美国在全球半导体产业领域始终保持领先地位，但同时美国半导体制造业面临着衰退危机。为此，自2021年以来，美国密集提出和审议了一系列政策，以增强其在半导体，尤其是芯片技术和产业的优势。美国政府先后提出或颁布了《国防授权法案》（NDAA）、“美国就业计划”、《无尽前沿法案》、《2021年美国创新与竞争法案》、《促进美国制造半导体法案》、《2022芯片和科学法案》等计划或法案，其中皆有促进其国内半导体发展的内容。其中，2022年8月发布的《2022芯片和科学法案》备受关注，并已在美国境内产生了深远影响。

一、《2022芯片和科学法案》内容及执行机构

（一）内容构成

2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act 2022），从而使这份针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。

该法案共分为三部分：A部分为芯片条款，由直接补贴（即半导体激励计划）、25%税收抵扣及资助研发、人才培养和国际合作相关条款组成，涉及资金分别为390亿美元、240亿美元和137亿美元，总额达767亿美元；B部分是科学条款，针对产业研究和创新，目的是促进广义上的技术开发，包括生物学、能源和量子计算等，给半导体产业带来间接的助力，总额高达2000亿美元；C部分专门解决美国最高法院的一些问题，拨款额度仅为1900万美元，与半导体产业相关程度不大。

（二）执行机构

在《2022芯片和科学法案》中，共计500亿美元的“美国芯片基金”是其芯片条款中拨款的重点。为更好地落实细节，2022年9月6日，美商务部发布《美国资助芯片战略》（A Strategy for the Chips for America Fund），概述了这500亿美元的“美国芯片基金”的具体实施方案、战略目标及指导原则等。根据这份文件，美国芯片基金的计划实施机构或项目及其职能如下：

1、芯片计划办公室(CPO)和芯片研发办公室：负责组织创新与运作机制

2、国家半导体技术中心(NSTC)：负责建立行业计划

3、国家先进封装制造计划(NAPMP)：构建实体网络

4、美国制造协会：强调广泛采用虚拟化和模拟晶圆生产，提高制造工艺、材料处理、物流的自动化程度

5、美国国家标准技术研究院(NIST)：扩大计量学研究 

二、《2022芯片和科学法案》的执行进展

根据美国半导体协会（SIA）的数据，《2022芯片和科学法案》的颁布和实施已在美国产生了深远影响，引发了诸多私人投资，加强了美国经济、创造了就业机会并提高了半导体供应链的弹性。根据SIA统计，截至2023年1月，受《2022芯片和科学法案》推动，自2020年春季法案开始编撰出台以来，美国各地已宣布了40多个新的半导体生态系统项目，在美国16州已宣布了近2000亿美元的私人投资、4万个新工作岗位。详见表1、表2。

表1 未来十年美国半导体制造商投资项目一览

（项目公布于2020年5月-2023年1月间）

资料来源：美国半导体协会（SIA）。  

表2 未来十年美国半导体供应商投资项目一览

（项目公布于2020年5月-2023年1月间）

资料来源：美国半导体协会（SIA）。 

【参考文献】

[1]The U.S. Department of Commerce. A Strategy for the Chips for America Fund[R]. 2022.

[2]美国半导体协会（SIA）官网：https://www.semiconductors.org/ 

[3]01芯闻.三图看懂美国芯片法案[EB/OL].2022-08-20.

[4]学术Plus.《美国芯片资助法案战略》三大项目举措！组织机构创新与关键职责分配一览[EB/OL].2022-09-22.